E&R Engineering präsentiert fortschrittliche Verpackungs- und CPO-Innovationen auf der ISIG 2026
KAOHSIUNG, 16. April 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TW), ein führender Anbieter von innovativen Halbleiterprozessanlagen, wird vom 20. bis 21. April am Symposium der International Semiconductor Industry Group (ISIG) im Plug and Play Tech Center in Sunnyvale, Kalifornien, teilnehmen.
Nach der Eröffnung seines zweiten nordamerikanischen Standorts in Hillsboro, Oregon, konzentriert sich E&R verstärkt auf das Ökosystem „Silicon Valley". Die Teilnahme des Unternehmens an der ISIG unterstreicht sein Engagement, den raschen Wandel der Branche hin zu den Technologien Advanced Packaging, Co-Packaged Optics (CPO), FOPLP und Through-Glass Via (TGV) zu unterstützen.
Technische Highlights: Fortschrittliche Verpackung & CPO
Auf der ISIG 2026 wird E&R mehrere Kerntechnologien für HPC- und KI-Anwendungen vorstellen:
- Fortschrittliche Verpackung & CPO: Spezialisierte Plasmareinigung und Laseranwendungen zur Optimierung von optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite und heterogener Integration.
- FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm): Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Lasermarkierung, Schneiden, Reinigen, Plasmareinigung und Entschmieren nach dem Bohren, mit einer Verzugskontrolle bis zu 16 mm. Das Verfahren wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzen zur Glasträgertrennung weiter verbessert.
- TGV (Through-Glass Via) Innovationen: Hochpräzise Laser- und Prozessfähigkeiten, die auf Glassubstrate zugeschnitten sind und die nächste Generation von High-Density-Verbindungen ermöglichen.
- AIS (Automatisierungs-Integrations-Dienst): Ein „Design-to-Implementation"-Modell, das mehrere Prozessmodule in einheitliche, kundenspezifische Systeme integriert. AIS hat sich bereits bedeutende Aufträge in Nordamerika gesichert und wird voraussichtlich bis 2027 ein wichtiger Umsatzträger sein.
Vorantreiben der US-Expansion zur Förderung lokaler Unterstützung und globaler Integration
Mit den etablierten Servicezentren in Phoenix, Arizona, und Portland, Oregon, stärkt E&R seine nordamerikanische Präsenz und bietet einen schnelleren, lokalisierten Support. Diese regionale Expansion verbessert nicht nur die Serviceeffizienz und -kapazität - sie verlängert die Auftragstransparenz bis ins Jahr 2027 -, sondern dient auch als Brücke zwischen dem taiwanesischen technischen Know-how und der US-Lieferkette, was einen reibungsloseren Übergang von der Installation der Geräte zur Großserienproduktion ermöglicht.
Informationen zur Veranstaltung:
- Termine: 20.-21. April 2026 (Montag/Dienstag)
- Veranstaltungsort: Plug and Play Tech Center
- Adresse: 440 N Wolfe Rd, Sunnyvale, CA 94085
Weitere Informationen finden Sie unter https://en.enr.com.tw/
Informationen zu E&R Engineering Corp. : Die 1988 gegründete E&R Engineering Corp. (8027.TW) ist auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Prozessanlagen für die Halbleiter-, FPC- und LED-Industrie spezialisiert. Mit seinen Kernkompetenzen in den Bereichen Laseranwendungen, Plasmareinigung und Präzisionsautomatisierung ist E&R ein strategischer Partner für weltweit führende Industrieunternehmen.
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